En partenariat avec Samsung Electronics et GlobalFoundries, IBM a mis au point une nouvelle technologie permettant de graver sur une puce électronique de 5 nm 30 milliards de transistors.
Elle se distingue des puces actuelles par l’utilisation de nanoparticules de silicium. Selon IBM, elle permettra d’augmenter les performances des microprocesseurs de 40 %, comparativement aux circuits actuels, et ce en conservant la même consommation d’énergie. Ces nouvelles puces seront utiles à plusieurs domaines émergents comme l’Internet des Objets, l’infonuagique et l’intelligence artificielle. Elles permettront notamment d’avoir des téléphones intelligents plus rapides et avec une meilleure autonomie. Ces puces de 5 nm seront disponibles à compter de 2020.
- Source
- 01net.com
- Language
- French
