Une puce 3D combine calcul et stockage de données

Dans un environnement de plus en plus numérique, la quantité de données atteint des proportions massives. Toutefois, la capacité des puces d’ordinateur à les transformer en informations utiles est limitée, notamment parce qu’il existe une puce pour le calcul et une autre pour le stockage de données.
Des chercheurs du MIT et de l’Université de Stanford ont mis au point une nouvelle puce pour surmonter cet obstacle et augmenter le potentiel des mégadonnées dans les systèmes d’intelligence artificielle. Le nouveau prototype de puce utilise plusieurs nanotechnologies, avec une nouvelle architecture informatique. Au lieu de s’appuyer sur des dispositifs à base de silicium, les chercheurs ont intégré plus d’un million de cellules à mémoire résistive à accès aléatoire (RRAM) et deux millions de transistors en nanotubes de carbone pour concevoir une puce 3D. Cette dernière fusionne à la fois le calcul et le stockage de données et promet ainsi d’aborder le goulet d’étranglement de la communication.

Source
MIT News
Langue
Anglais

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